黄光工艺和后道黄光工艺一样嘛为什么？

黄光工艺和后道黄光工艺并不完全相同。
  
黄光工艺是半导体制造中的一种关键工艺，用于制作电子器件的光刻图案。
  
而后道黄光工艺则是在黄光工艺完成后的一个步骤，用于去除光刻胶和清洗芯片表面。
  
在黄光工艺中，首先将光刻胶涂覆在硅片表面，然后通过曝光、显影等步骤将光刻胶形成所需的图案，最后使用化学溶液去除未曝光的光刻胶。
  
这个工艺是非常精密的，需要使用高精度的光刻机和特定的光刻胶。
  
后道黄光工艺则包括了去除光刻胶和清洗芯片表面的步骤。
  
在光刻完成后，会有残留的光刻胶需要去除，否则会对芯片的性能和稳定性产生影响。
  
此外，芯片表面还有可能会附着一些杂质，需要进行清洗才能确保芯片质量。
  
所以虽然后道黄光工艺是黄光工艺的一部分，但它们的具体目的和步骤有所不同。
  
后道黄光工艺是为了进行光刻胶去除和芯片表面清洗，确保芯片的质量和性能。