电子元器件封装是什么意思？

电子元器件封装指的是对电子元器件进行外包封装，以便在实际应用中进行安装和连接。
  
封装的主要目的是保护内部的电路和器件，提高可靠性和耐用性。
  
不同的电子元器件会有不同的封装形式，比如常见的贴片封装、插件封装和球栅阵列封装等。
  
封装包括对元器件进行尺寸和几何参数的定义，以及与其它元器件的连接方式的确定。
  
通过封装，可以将多个元器件集成到一个封装体中，从而实现高集成度和高可靠性。
  
总之，电子元器件封装是电子技术中非常重要的一环，它不仅关乎电路的可靠性和性能，也与电子产品的外观和尺寸有直接关系。