出现电路板打样丝印层打反的情况，可能是由于以下几个原因导致的。
首先，有可能是生产过程中操作不当，导致丝印层在印刷时被放置的位置颠倒了。
其次，可能是设计文件中丝印层的方向标记错误，导致其被误认为是应该反转放置的。
解决这个问题的方法有几种。
一个简单的解决办法是重新发送正确的丝印层设计文件，确保丝印层的方向和位置正确。
如果打样的过程中操作不当导致了这个问题，可以与制造商沟通并要求他们在重新打样前修正这个错误。
此外，还可以考虑在重新打样之前先对错误的电路板进行矫正，例如使用特定的溶剂或去除剂来清洁和去除错误的丝印层，然后再进行重新印刷。
总之，电路板打样丝印层打反的问题可能是由于生产过程中的操作失误或设计文件错误导致的。
通过与制造商沟通并重新发送正确的丝印层设计文件，或通过矫正和重新印刷的方法来解决这个问题。