它具有良好的电绝缘性能、耐化学腐蚀性和机械强度，因此被广泛应用于电子设备中的印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的制造中。
PCB是一种基于薄片的导体材料，通常由底层基板、印制线路、电气连接和保护层等组成。
其制造过程包括设计、图形布局、印刷、切割和焊接等步骤。
使用PCB作为电子设备的基础结构，可以实现各种元件的电气连接，提高电路的可靠性和稳定性。
由于PCB具有较高的导电性和导热性，可以有效地传输电流和热量，在电子设备中起到关键的作用。
此外，PCB还具有较好的抗辐射性能，能够抵御电磁波干扰和振动影响，保证设备的正常运行。
总而言之，PCB是由多氯联苯制成的有机导体材料，是电子设备中印制电路板的重要组成部分，具有良好的导电、导热和抗辐射性能，可以提高设备的可靠性和稳定性。