华为芯片最早是由台湾美国、台湾半导体制造公司 (TSMC) 代工的。 华为从2012年开始与TSMC合作，将其芯片制造工作外包给TSMC进行生产。 TSMC作为全球最大的半导体代工厂商之一，具备先进的制造工艺和可靠的生产能力，满足了华为高端芯片的制造需求。 然而，在美国政府加强对华为的限制后，TSMC受到了限制，不得向华为供应最新一代制程的芯片，这促使华为加快自主芯片研发的步伐。