一般来说，bga焊接需要较高的温度来实现有效的焊接。
通常，焊接过程中会设置两个主要温度值，分别是顶部温度和底部温度。
顶部温度用于预热和熔化焊接材料，而底部温度则用于支撑和加热底部的焊点。
对于大多数bga焊接，推荐的顶部温度范围在200°C到250°C之间，而底部温度则在150°C到200°C之间。
这些温度值可以通过热风枪、红外线加热或热板等设备进行控制和调整。
然而，要注意的是，这些温度值仅作为参考，并且可能因为不同的焊接设备、焊接材料和组件要求而有所变化。
因此，在进行bga焊接之前，必须仔细阅读相关的焊接规范和组件数据表，以确保正确设置焊台温度，以避免焊接过热或不足。
总之，bga焊台温度的设定需要根据具体的要求和情况进行调整，并确保在正确的温度范围内进行焊接，以确保焊接质量和组件可靠性。