什么叫半导体集成电路？
编辑：自学文库
时间：2024年03月09日
它的制造技术可分为三个步骤：晶圆制备、工艺加工和封装测试。
晶圆制备是指将高纯度半导体材料（通常是硅）制作成圆盘形状的晶片。
工艺加工阶段包括了在晶片上刻蚀、腐蚀、沉积等一系列工序，以形成所需的电路结构。
最后，通过封装测试将芯片与引线连接在一起，以保护芯片并使其能够在实际应用中使用。
半导体集成电路因其小尺寸、低功耗和高集成度而得以广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机和家电等。