导电衬垫通常用于电子设备的封装密封，其主要作用是提供密封性能，同时具有导电功能。 与普通的密封垫相比，导电衬垫通常采用导电材料制成，以确保电子设备在封装过程中可以正常导电。 导电衬垫在密封垫的基础上，能够有效防止电子元件之间的电气干扰，提高封装的可靠性。 同时，导电衬垫还具有优异的导热性能，可帮助散热，保护设备免受过热的影响。 因此，可以说导电衬垫是一种具有密封和导电功能的特殊密封垫。