导电胶粘剂压出来的芯片不圆可能有以下几个原因：1.模具加工不精确，如果模具的制作精度不够高，导致芯片的形状不规则。 2.压制过程中的温度控制不当，导致胶粘剂在固化过程中发生体积变化，影响芯片的形状。 3.胶粘剂的粘度不稳定，导致胶粘剂在压制过程中流动性不一致，进而影响芯片的形状。 解决这些问题需要加强模具制造的精度控制，优化压制过程中的温度控制，并确保胶粘剂的粘度稳定性。