晶振的封装类型中常见的一种是晶体管套管封装(TO-39)。 TO-39封装是一种金属封装,通常由铜或铝制成,外形为圆柱形。 晶振被放置在TO-39封装内部,并使用导线连接到外部电路。 这种封装具有良好的散热性能和有效的电隔离能力,适用于高频振荡器和稳压器等应用。