沉金厚度1u等于0.001毫米（mm）。 在电镀过程中，沉金是指将金属金沉积到基材表面形成一层保护性的金属覆盖层。 沉金厚度通常使用微米（μm）或称为“u”来表示，而1微米等于0.001毫米。 因此，当提到沉金厚度1u时，我们可以理解为其厚度为0.001毫米。 这一厚度非常薄，通常用于保护电子元器件或电路板上的连接线，以防止金属氧化或腐蚀。