芯片反向工程方法有哪几种？
编辑：自学文库
时间：2024年03月09日
首先，非侵入式方法是通过使用高分辨率显微镜和扫描电子显微镜来对芯片进行表面和内部分析，以获取电路布局和结构信息。
其次，侵入式方法涉及将芯片物理切割或通过化学方法去除封装材料，以便进行电路层分析，如电子束刻蚀、离子注入等。
此外，也有功耗分析方法，通过测量电流、电压、功耗等参数来推导电路结构和逻辑功能。
还有电磁分析方法，通过分析芯片在工作过程中产生的电磁辐射来获取信息。
最后，软件分析方法是一种非物理侵入的技术，通过通过反汇编、逆向编译等技术分析芯片镜像文件或固件来获取信息。
总体而言，这些反向工程方法提供了多种途径来获取芯片的内部结构和功能信息。