bga焊台温度多少？
编辑：自学文库
时间：2024年03月09日
具体的温度要求取决于BGA芯片的材料和封装类型、PCB板的材料和层数、焊接工艺要求等因素。
一般来说，BGA焊接的温度范围在200°C至250°C之间。
在焊接过程中，BGA芯片需要达到足够的温度以保证焊盘上的焊点能够熔化并与PCB板上的焊盘正确连接。
同时，温度不能过高以免对BGA芯片造成损害。
因此，适当控制BGA焊台温度是非常重要的。
在实际操作中，需要根据具体情况调整焊台温度，并且合理选择预热和冷却的时间，以确保焊接质量和稳定性。