bga返修台温度怎么设置？
编辑：自学文库
时间：2024年09月22日
首先，温度设置应根据BGA芯片的规格和厂商的建议进行，因为不同的BGA芯片有不同的温度要求。
其次，需要考虑返修的目的，是进行Chip-off还是Reballing。
对于Chip-off来说，温度设置应该较低，大约在200-250摄氏度之间，以防止芯片受损。
对于Reballing来说，温度需要较高，通常在220-250摄氏度之间，以确保球阵正确焊接。
此外，还需要考虑预热时间和温度均匀性，以防止热应力导致芯片损坏或无法正确返修。
最后，通过使用热风枪和红外线热源等设备，可以调整温度和控制加热区域，确保返修过程的稳定性和准确性。
因此，合理而适当地设置BGA返修台的温度至关重要，以确保成功完成返修工作并保护BGA芯片的完整性和可靠性。