先进封装是什么意思啊？
编辑：自学文库
时间：2024年03月09日
封装是将芯片或元器件封装在外部保护壳中，起到保护元件、连接外部电路和散热等功能。
先进封装一般包括先进的材料选择、封装结构设计和封装工艺。
材料选择方面，先进封装通常采用低介电常数、低介电损耗、高热导率和耐高温等特性的材料，以提高信号传输速度和减少能量损耗。
封装结构设计方面，先进封装考虑到电磁兼容、散热和紧凑性等因素，采用多层印制电路板、微细线宽线距和封装密度较高的设计，以提高产品的功能性和可靠性。
封装工艺方面，先进封装利用高密度封装技术和微电子加工工艺，如SMT（表面贴装技术）、COB（芯片键合技术）和BGA（球型阵列封装技术）等，实现芯片与外部引脚的可靠连接和高密度布局。
总之，先进封装是电子产品或器件设计中的重要环节，可提高产品的性能、可靠性和竞争力。