黄光工艺和后道黄光工艺一样嘛？

黄光工艺和后道黄光工艺是两个不同的概念。
  
黄光工艺是指在半导体制造中，使用光刻机将芯片设计图案通过光刻胶转移到硅片上的工艺。
  
这个过程中，光刻胶会被曝光、显影等处理，完成对芯片图案的复制。
  
而后道黄光工艺则是指在芯片制造的后期阶段，对芯片进行更多的黄光处理，例如修复、修补、清除残留物等。
  
后道黄光工艺是在黄光工艺的基础上针对一些特定情况下的进一步处理，以确保芯片质量和性能的完整性。
  
所以，后道黄光工艺并不是与黄光工艺相同，而是其进一步延伸和补充的工艺步骤。