红外线BGA返修台和普通的返修台的区别在于红外线BGA返修台采用了红外线加热技术，而普通的返修台则通常使用热风或者热板加热。
红外线加热技术可以提供更加均匀的加热效果，并且能够更好地控制温度，从而保证返修过程中的精确度和稳定性。
此外，红外线BGA返修台通常配备了专业的控制系统，能够提供更加精细的温度调节和时间控制功能，以满足不同的返修需求。
总之，红外线BGA返修台相比普通返修台具有更高的返修效率和更好的返修效果。
使用
标签进行换行如下：
红外线BGA返修台和普通的返修台的区别在于红外线BGA返修台采用了红外线加热技术，而普通的返修台则通常使用热风或者热板加热。
红外线加热技术可以提供更加均匀的加热效果，并且能够更好地控制温度，从而保证返修过程中的精确度和稳定性。
此外，红外线BGA返修台通常配备了专业的控制系统，能够提供更加精细的温度调节和时间控制功能，以满足不同的返修需求。
通过专业的控制系统，操作者可以根据不同的BGA芯片和返修需求来进行调节，确保返修的成功率和质量。
相比普通返修台，红外线BGA返修台具有更高的返修效率和更好的返修效果。
由于红外线加热技术能够提供更均匀的加热效果，同时控制系统的精细调节能够保证返修过程的准确性，进而提高了返修的成功率。
此外，红外线BGA返修台还具有更低的热损伤风险，能够更好地保护BGA芯片和PCB板的安全。
总之，红外线BGA返修台在返修效率、效果以及安全性等方面都优于普通的返修台，是一种更加专业和高效的返修设备。