此外，集成电路封装也包括封装材料的选择、封装形式的设计以及外观造型的设计等。
集成电路封装的主要目的是保护电子元件，静电防护、防潮、抗振动等都是封装的考虑因素。
通过封装，可以降低电子元件的损坏风险，提高电路的稳定性和可靠性。
另外，集成电路封装也为电路设计提供了方便。
通过封装的引脚连接，可以方便地将集成电路与其他电子元件、PCB板连接起来。
此外，封装的外壳结构也可以起到屏蔽电磁干扰的作用，提高整个系统的性能。
随着技术的发展，集成电路封装形式也在不断演进，从最初的插入式封装，到现在的表面贴装封装（SMT）等，不断满足不同应用场景的需求。
通过合理选择适用的集成电路封装方式，可以提高电路效率，减小体积，降低成本。