通常，焊接温度应在230°C至250°C之间，并且需要根据焊接时间和预热过程进行调整。
在焊接之前，还需要注意预热台的温度，在焊接过程中均匀加热。
除此之外，焊接温度的设置还需要考虑焊接区域的散热条件和工艺要求，以确保焊接质量和组件的可靠性。
因此，在选择BGA焊台温度时，要全面考虑材料特性、工艺要求和焊接参数，以保证焊接过程的成功和焊接质量的稳定。
bga焊台温度怎么设置？
编辑：自学文库
时间：2024年03月09日
通常，焊接温度应在230°C至250°C之间，并且需要根据焊接时间和预热过程进行调整。
在焊接之前，还需要注意预热台的温度，在焊接过程中均匀加热。
除此之外，焊接温度的设置还需要考虑焊接区域的散热条件和工艺要求，以确保焊接质量和组件的可靠性。