导电胶粘剂压出来的芯片不圆可能是由于以下原因之一：1）制造工艺不准确，导致胶粘剂分布不均匀；2）胶粘剂的性质不符合要求，导致其在压出过程中无法保持圆形形状；3）设备问题，例如模具不合适或机器故障。 解决这个问题的方法可以包括：1）优化制造工艺，确保胶粘剂能够均匀分布，并且在压出过程中保持圆形形状；2）选择符合要求的胶粘剂，确保其能够在压出过程中保持圆形形状；3）检查设备，确保模具合适并且机器正常运行。 以上措施的实施将有助于解决导电胶粘剂压出来的芯片不圆的问题，确保产品质量。