元件封装类型有哪几种？
编辑：自学文库
时间：2024年09月22日
DIP封装指的是双列直插封装，元件的引脚从两侧同时插入插座中。
SMD封装（表面贴装封装）是元件直接焊接在电路板表面。
BGA封装（球网格阵列封装）是将元件焊接在一个带有焊球的球网格中，使其更紧密连接到电路板。
QFP封装（矩形平面封装）是将元件的引脚焊接在一个矩形排列的插座上。
不同封装类型适用于不同的应用场景和需求。