芯片封装类型以及区别？
编辑：自学文库
时间：2024年03月09日
DIP是最传统的封装方式，通过插针与电路板连接；SMD则是现代常用的封装方式，直接焊接在电路板表面，具有体积小、重量轻和可实现自动化生产等优点；而BGA是一种更先进的封装方式，通过焊球连接与电路板相连，具有更高的集成度和电气性能，适用于高频率、高速度的应用。
它们在成本、功耗、散热、可靠性等方面也有不同，适用于不同的应用场景。