导电银胶和导电银浆的区别？
编辑：自学文库
时间：2024年03月09日
导电银胶是一种由导电性填料（通常是银颗粒）和胶体基质（通常是有机聚合物）组成的混合物，通常以胶状形式存在。
导电银胶具有较高的导电性能，可用于连接电子元件和电路，如灵活电子器件、触摸屏和柔性电路板等。
而导电银浆是一种由导电性银颗粒和稀释剂组成的液体，通常用于印刷电路板制造、太阳能电池制造和导电膏涂覆等领域。
导电银浆通常具有较高的液态粘度，便于印刷和涂覆，并且可以通过热处理或光照固化以形成导电层。
总的来说，导电银胶和导电银浆在形态和应用领域上存在一些差异。
导电银胶更适用于需要填充或连接电子元件的领域，而导电银浆更适用于涂覆、印刷和制造导电薄膜的领域。