先进封装是指在集成电路的设计和生产中，采用先进的技术和工艺将多个功能组件或器件封装在一个芯片上，以实现更高的性能、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。 这种封装技术使得集成电路在同样的尺寸下能够容纳更多的功能，提升了芯片的集成度。 同时，先进封装还能有效降低芯片与外部环境之间的电阻、电容等因素的影响，提高信号传输的可靠性和抗干扰性。 因此，先进封装可以大幅提升电子产品的性能和可靠性，满足现代信息技术对电子器件尺寸越来越小、功能越来越强的需求。